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江南胜地，碧水蓝天；十里芳径，太湖之畔。8月9-11日，第11届半导体设备材料与核心部件展示会（CSEAC）在无锡圆满举办。
本届展会以“协力同芯抢机遇、集成创新造设备”为主题，聚焦我国半导体产业发展的“设备”与“核心零部件”产业链上下游对接体系，通过开展信息共享、供需对接、配套协作、联合攻关，进一步促进和深化了业界交流合作，推动产业进步。
武汉承远电子作为全球领先的半导体核心零部件供应商，受邀携先进的射频电源与匹配器产品于第十一届（2023年）半导体设备材料与核心部件展示会上精彩亮相！
承远电子展位备受关注，观众络绎不绝，工作人员热情接待并分析讲解，为前来观展的客人推介先进的产品与技术。同时与众多半导体设备龙头企业、专业客户、行业专家等专业人士进行了深入探讨，并进一步沟通需求及合作模式。
半导体“核心零部件”赛道正当时
发展蓝图徐徐铺开，产业发展正当其时，半导体设备是支撑电子行业发展的基石。近年来，国内多家半导体设备企业在关键领域取得了进展，在半导体设备实现国产化的重要阶段，材料零部件企业也受到了高度关注。
武汉承远电子，崛起于科技变革的浪潮，扛起国产替代责任，立志攻克国家“卡脖子”关键技术难题。以等离子体电源系统设计、研制为核心，致力于为半导体和泛半导体领域提供射频电源、自动匹配器、RPS解决方案，集研发、生产、销售和服务为一体，为行业发展注入领先的智造力量。
未来，我们将坚持创新驱动、科技向善，为推进半导体核心零部件国产化替代贡献一份力量！
